Thermalright LGA1700-BCF CPU Contact Frame + TF2 2g Thermal Paste - Gray

Thermalright LGA1700-BCF یک فریم تماس (Contact Frame) سبک و جمع‌وجور است که برای اصلاح خمیدگی سوکت LGA1700 و بهبود تماس حرارتی بین CPU و خنک‌کننده طراحی شده و می‌تواند در شرایط خاص تا ۱۲°C دمای بسته CPU را کاهش دهد.مرور کلیThermalright LGA1700-BCF ابزاری ساده اما مؤثر برای کاربرانی است که با مشکل خمیدگی (bending) در سوکت‌های Intel 12th/13th/14th مواجه‌اند. این فریم با نصب سریع و کم‌حجم، فشار و تماس بین سطح IHS پردازنده و هیت‌سینک را بهبود می‌بخشد تا انتقال حرارت بهینه‌تر انجام شود.ویژگی‌های کلیدیجلوگیری از خمیدگی CPU و اصلاح تماس بین پردازنده و خنک‌کننده برای کاهش نقاط گرم.ساخته‌شده از آلیاژ آلومینیوم با پوشش آنودایز شده و طراحی کم‌حجم؛ ابعاد 54 × 70 × 6 میلی‌متر و وزن حدود 20 گرم که تقریباً هیچ بار اضافی به سیستم تحمیل نمی‌کند.نصب ساده با ابزار همراه (پیچ‌گوشتی L شکل) که فرایند راه‌اندازی را برای کاربران خانگی و سازندگان سیستم تسهیل می‌کند.پشتیبانی از نسل‌های Intel 12 تا 14 و سازگاری با مادربردهای مبتنی بر سوکت LGA1700.عملکرد و تأثیر بر دمادر بررسی‌های مستقل، استفاده از LGA1700-BCF نشان داده که در سیستم‌هایی که مشکل خمیدگی واقعی وجود دارد، کاهش دمای بسته CPU تا حدود ۱۲ درجه سلسیوس قابل دستیابی است؛ با این حال اگر سیستم شما اصلاً دچار این مشکل نباشد، انتظار کاهش دمای معنادار نداشته باشید — یعنی این فریم راه‌حل اصلاحی است نه معجزه‌گر عمومی برای همهٔ پیکربندی‌ها.مشخصات فنی و محتویات بستهابعاد: 54 × 70 × 6 میلی‌متر؛ وزن: ~20 گرم؛ جنس: آلیاژ آلومینیوم؛ رنگ: مشکی آنودایز (نسخه BLACK).اقلام همراه: پیچ‌گوشتی L شکل برای نصب و معمولاً یک سرنگ خمیر حرارتی TF7 یا معادل آن در بسته‌بندی‌های رسمی عرضه می‌شود که نصب و تماس بهتر را تسهیل می‌کند.گارانتی: شرکت Thermalright برای این محصول معمولاً ۶ سال گارانتی ارائه می‌دهد که نشان‌دهنده اعتماد سازنده به دوام قطعه است.مناسب برای چه کسانی استکاربرانی که با افزایش دما یا افت عملکرد مرتبط با خمیدگی سوکت مواجه‌اند.سازندگان سیستم و اورکلاکرها که به دنبال راه‌حلی کم‌هزینه و کم‌دخالت برای بهبود تماس حرارتی هستند.کسانی که می‌خواهند بدون تعویض مادربرد یا CPU، مشکل تماس را اصلاح کنند.جمع‌بندیThermalright LGA1700-BCF یک راه‌حل هدفمند، سبک و مقرون‌به‌صرفه برای اصلاح خمیدگی و بهبود تماس حرارتی در پلتفرم‌های LGA1700 است. اگر سیستم شما علائم bending نشان می‌دهد، این فریم می‌تواند کاهش دما و پایداری بهتر را فراهم کند؛ اما اگر مشکل خمیدگی ندارید، تأثیر آن بر دما احتمالاً محدود خواهد بود.